SMT貼片的整個過程主要包括錫膏印刷，放置，焊接和檢查，其中錫膏印刷，放置和焊接是最重要的。SMT貼片驅(qū)動電子產(chǎn)品具有更高的可靠性和完整性，而如果在SMT貼片過程中引起某些問題，則最終產(chǎn)品質(zhì)量往往會下降。根據(jù)【影響SMT貼片組裝質(zhì)量的原因】可以總結(jié)出一些在制作過程中提高SMT貼片產(chǎn)品質(zhì)量的措施。
措施1：錫膏印刷技術(shù)和質(zhì)量管理
就SMT貼片而言，焊膏在組裝制造中起著關(guān)鍵作用。畢竟，采用SMT貼片的電子產(chǎn)品中有70％的質(zhì)量缺陷是由低質(zhì)量的錫膏印刷造成的。因此，改善焊膏印刷性能是提高SMT貼片制造質(zhì)量的重要措施。具體而言，可以圍繞焊膏質(zhì)量，鋼網(wǎng)放置和印刷參數(shù)設(shè)置來采取措施。
措施2：展示位置技術(shù)和質(zhì)量管理
貼裝技術(shù)是SMT貼片技術(shù)的核心。此外，隨著組件和設(shè)備的日益小型化，PCBA組裝必須面對日益增加的復(fù)雜性和更高水平的技術(shù)。貼裝質(zhì)量取決于組件的選擇，安裝位置和安裝壓力。就放置壓力而言，太小的壓力可能會導(dǎo)致組件的高度過高，而太大的壓力則會導(dǎo)致焊膏塌陷，這會引起組件損壞和錯位。此外，組件位置必須正確，以便組件可以準(zhǔn)確地粘貼到板上的相應(yīng)位置。一旦超出公差范圍，則必須在手動調(diào)整后進行二次焊接。
措施3：焊接技術(shù)和質(zhì)量管理
回流焊接性能決定PCB板性能和質(zhì)量。如果PCB在焊盤，鋼網(wǎng)，板厚等方面設(shè)計不當(dāng)，則會遇到一些缺陷，包括橋接，組件丟失和焊球。應(yīng)該科學(xué)地設(shè)置溫度曲線，并在回流焊接，預(yù)熱，升溫，回流和冷卻中使用四個溫度階段。另外，預(yù)熱和溫度升高可以防止由于溫度快速升高而導(dǎo)致溶劑濺出，從而可以禁止焊球。除了鋼網(wǎng)的設(shè)計應(yīng)具有適當(dāng)?shù)暮穸群烷_口尺寸。一般來說，鋼網(wǎng)開口的面積應(yīng)為PCB焊盤面積的90％。
